IT之家 12 月 21 日消息元宝枫资本元宝枫资本元宝枫资本，官方今天在微博预热 WIN 系列手机，新机将搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，全系支持 IP68/IP69/IP69K 防尘防水等。
据介绍，该系列手机将全系搭载荣耀鸿燕通信系统，拥有抢网通信双芯片，涵盖抢网 Wi-Fi、C1+ 芯片，可确保游戏、户外、室内等场景不断连，号称“游戏信号不失联，战场随时可在线”。
结合IT之家此前援引博主 @数码闲聊站 消息，某厂的新机型将全系搭载 1216 双扬声器、3D 指纹、金属中框、IP68/69/69K 防尘防水，全系机型的屏幕和电池规格都是相同的，核心区别在于芯片和影像，预计为荣耀 WIN 系列。
参数方面，这款新机将采用 6.83 英寸 185Hz 刷新率的 LTPS 直屏，拥有 1.4mm 四等边，支持 4800 Hz 左右高频 PWM 调光，采用 10000mAh 级大电池，支持 100W 和 80W 快充。
值得注意的是，荣耀 WIN 系列新机将在 12 月 26 日正式发布，届时IT之家将带来详细报道。
N配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
